(Business Lounge – Tech & Gadget) Apple belum resmi memperkenalkan smartphone baru mereka yakni iPhone 6s dan iPhone 6s Plus, namun justru sebaliknya rumor mengenai iPhone 7 kini muncul. Ming-Chi Kuo yang merupakan pakar gadget yang biasa memberikan analisanya mengenai fitur-fitur iPhone terbaru. Ming Chi mengungkapkan analisanya terkait dengan sudah beredarnya rumor mengenai fitur dan spesifikasi yang terdapat di iPhone 7.

Ming-Chi Kuo, menyebutkan bahwa iPhone 7 akan memiliki ukuran 6mm hingga 6,5mm dan kabarnya hal ini akan menjadi iPhone tertipis yang pernah dibuat oleh Apple. Sebagai catatan, rekor smartphone paling ramping dari Apple saat ini dipegang oleh iPhone 6 dengan ketebalan 6,9 milimeter.

Namun demikian, informasi diatas baru hanya sebuah prediksi dari seorang analis, bisa saja kedepannya terjadi banyak perubahan seiring dengan berjalannya waktu, mengingat juga iPhone 6s dan iPhone 6s Plus saja belum resmi diluncurkan Apple, dan sebagai informasi tambahan bahwa iPhone 7 ini kabarnya akan dirilis pada kuartal kedua tahun 2016, sehingga masih banyak waktu bagi Apple dan para fans untuk menunggu, dan tentunya selama penantian tersebut diprediksi akan ada banyak rumor serta bocoran untuk mempertegas desain iPhone yang diduga memiliki desain paling tipis ini. Kita tunggu saja kabar selanjutnya dari Apple.

Dewi Lajolie/VMN/BL/Operation Head – Batikweb.co
Editor: Ruth Berliana​​​​​​​​​​
Pic : Youtube

Related Posts

Leave a Reply

Your email address will not be published.